让不懂建站的用户快速建站，让会建站的提高建站效率！
本站音书，壹石通(688733)11月22日在投资者干系平台上回话投资者热心的问题。
投资者：公司出产的电子物料产物能否逃匿下贱径直客户为环氧塑封材料（EMC）、液态塑封材料（LMC）、颗粒状塑封材料（GMC）和底部填充材料（Underfill），盼详复
壹石通董秘：尊敬的投资者，感谢您对公司的关注！公司的高端芯片封装用Low-α球形氧化铝产物适用于全场景的封装，包括但不局限于Memory（内存）、CPU（中央管理器）和GPU（图形管理器）封装等，在具体封装方法上可用于EMC（环氧塑封料）、GMC（颗粒状环氧塑封料）、LMC（液态环氧塑封料）、Underfill（底部填充材料）等多种诓骗场景。谢谢！
以上施算作本站据公开信息整理，由智能算法生成，不组成投资提出。
